什么是IC封裝？及IC封裝類型
IC或集成電路封裝實際上是指包含半導體器件的材料。該封裝是一個包圍電路材料的殼體，以防止其受到腐蝕或物理損壞，并允許安裝將其連接到PCB的電觸點。集成電路的類型很多，因此要考慮的集成電路封裝類型也不同，因為不同類型的電路對外殼的需求不同。
在半導體器件的生產中，IC封裝是該過程的最后階段。在此階段，半導體模塊被封裝在保護IC免受潛在損壞的外部元件和老化的腐蝕作用影響的封裝中。該封裝實質上是一種外殼，旨在保護模塊并促進電接觸，該電接觸將信號傳遞到電子設備的電路板上。
自1970年代，球柵陣列（BGA）封裝首次在電子制造商中使用以來，IC封裝就得到了發展。在21世紀初，較新的選件使針柵陣列封裝黯然失色，即塑料方形扁平封裝和薄型小外形封裝。隨著上世紀90年代的發展，像英特爾這樣的制造商迎來了陸上網格陣列封裝的時代。
同時，比起其他封裝類型，可容納更多引腳的倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）取代了BGA。FCBGA包含整個管芯的輸入和輸出信號，而不僅僅是邊緣。
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IC封裝類型
有多種方法可以根據構造對IC封裝進行分類。因此，有兩種類型的IC封裝：引線框類型和襯底類型。此外，晶圓IC封裝的一種類別稱為晶圓級封裝（WLP），在業界頗受關注。在WLP中，構造發生在晶片的表面上，形成了芯片大小的封裝。
除了IC封裝的基本結構定義之外，其他類別還可以區分互連的第二種類型。引線框架和雙列直插式封裝用于引腳穿過孔的組件。其他類型的程序包具有不同的用途，例如以下。
Pin-grid陣列：這些用于插座。
四方扁平包裝：無鉛種類的引線框架包裝。
四方扁平無引線：用于表面安裝的微型封裝（芯片大小）。
近年來見證了更廣泛使用的另一種格式是區域陣列封裝，它既可以節省空間，又可以提供最佳性能。在這方面最重要的示例是BGA封裝，它以各種格式出現，包括微型芯片規模和較大的封裝。BGA構造涉及有機基板，其最佳應用是在多芯片結構中。多芯片封裝是使用片上系統格式的解決方案的領先替代方案。其他選項包括兩步和雙面互連套件。
IC封裝的性能主要取決于其化學，電氣和材料組成。盡管它們的功能有所不同，但引線框架封裝和層壓封裝都嚴重依賴于材料組成。主流的引線框架封裝使用銀或金絲焊表面，并采用點鍍方法進行連接。這樣可以使過程更簡單，更實惠。
在陶瓷封裝上，合金42是一種廣泛使用的金屬類型，因為它可與基礎材料一起使用。在塑料封裝上，最好使用銅引線框架，因為它可以保護焊點并提供導電性。由于某些地區的政策，這種材料也是表面貼裝塑料包裝的關鍵因素之一。
由于歐洲標準的修訂，鉛的表面處理一直是對下一級裝配的嚴格審查的問題。目的是找到可行的錫鉛焊料替代品，這些替代品易于應用，并且已在整個行業中長期存在。但是，由于供應商之間的廣泛競爭，制造商尚未統一單一解決方案。潛在的問題不太可能在未來一段時間內解決。
從1970年代末開始，層壓板作為芯片到板組裝中的引線框架的替代品出現了。如今，由于與陶瓷基板相比，層壓板的成本相對較低，因此層壓板已在整個IC包裝行業中廣泛使用。最受歡迎的層壓板是有機高溫類型，它們具有出色的電氣特性，而且價格低廉。
在半導體封裝的普及中，對適用的基板和中介層的需求也在增加。基板是IC封裝的一部分，它使電路板具有機械強度并允許其與外部設備連接。插入器可在包裝中啟用連接路由。在某些情況下，“基板”和“中介層”是可以互換的。
包裝基板有剛性和帶狀兩種。剛性基材堅固且形狀確定，而膠帶基材則纖細而柔軟。在集成電路制造的早期，基板由陶瓷材料組成。如今，大多數基板都是由有機材料制成的。
如果基板由堆疊在一起以形成剛性基板的多個薄層組成，則稱為層壓基板。集成電路制造中最常見的兩種層壓基板是FR4和雙馬來酰亞胺三嗪（BT）。前者由環氧樹脂組成，而后者是高級樹脂材料。
部分由于其絕緣性能和低介電常數，BT樹脂已在IC工業中成為最受歡迎的層壓材料之一。在BGA上，BT是所有基板中最常用的。BT也已成為CSP層壓板的首選樹脂。同時，全球各地的競爭對手都在制造新的環氧樹脂和環氧共混物替代品，這些威脅可能使BT搶錢，可能會隨著市場在未來幾年中變得更具競爭力而降低價格。
膠帶基材主要由聚酰亞胺和其他類型的耐溫，耐用的材料制成。磁帶基板的優點是它們能夠同時移動和傳送電路，這使磁帶基板成為磁盤驅動器和其他在快速，恒定運動中傳送電路的設備中的首選。膠帶基材的另一個主要優點是它們的重量輕，這意味著它們甚至不會在施加的表面上增加一點重量。
深圳小銘打樣SMT貼片加工：IC封裝還必須帶有可將信號路由至各種互連功能的金屬導體。因此，對于基材而言，有助于促進該過程至關重要。基板將芯片的輸入和輸出信號路由到系統上的其他功能。將箔片（通常為銅）放置在基材上，從而與金屬層合，從而實現金屬導電性。金和鎳的浸鍍層通常作為精加工劑施加在銅上，以防止相互擴散和氧化。
