BGA返修的6個常見錯誤
球柵陣列返修是在世界各地的裝配廠和維修廠中最具挑戰性的程序之一。正確執行很大程度上取決于返工技術人員的技能和知識。
BGA返工的程序定義明確并建立了很長的時間，但存在六個常見錯誤。這些錯誤可能會導致高昂的代價，從而導致以下后果：
1.過多的焊點空洞
這通常是由于焊膏選擇或工藝參數不正確造成的，并且可能損害附件的完整性并需要進行額外的返工，或者如果空洞過多會導致報廢25％。
2. BGA移除過程中BGA焊盤損壞
有時這是不可避免的危害，當使用保形涂料和底部填充時，情況變得更糟。修復損壞的BGA焊盤是一個費時的重大頭痛，值得避免。
3.錯誤的BGA方向或接頭橋接。
這意味著需要額外的返工熱循環，并且每次連續施加熱量都會增加損壞的風險。
這些問題是可以預防的。讓我們看一下BGA Rework中最常見的6個錯誤，以及如何避免它們！
1.操作人員培訓不足
我們不能強調太多！BGA返工技術人員必須經過全面培訓，其技能應得到實踐和發展。他們必須了解正在使用的材料，工具，過程步驟以及所有因素之間的相互關系。
在開始返工之前，他們必須具有技能來熟練地評估BGA返工情況并“確定其大小”。他們必須能夠識別出表明過程偏離軌道的微妙，有說服力的跡象。
2.不適當的設備選擇
這是句老話，但確實如此，您需要正確的工具才能正確完成工作。對于BGA返工，所使用的設備必須具有復雜性，靈活性和維持受控，可預測和可重復過程的能力。
這包括閉環熱感測和控制，能夠根據過程要求傳遞熱量的堅固性以及用于拆卸和更換的產品處理能力。使用最強大的設備；這不是偷工減料的地方。
3.不良的概要文件開發
BGA返工概要文件與組裝回流焊概要文件一樣重要，并且在大多數情況下會重復進行。沒有它，您將無法實現成功且可重復的BGA返工流程。
散熱不良會導致對芯片或BGA芯片的損壞，需要對同一位置進行額外的返工周期，以及相鄰芯片的損壞或回流。必須使用正確的熱電偶放置和對其提供的數據進行分析，仔細開發出良好的輪廓。
4.不正確的準備工作
專業的畫家知道，良好，持久的油漆工作是90％的準備工作。同樣，在將第一個熱循環應用于BGA返工現場之前，如果要正確完成該過程，則需要進行大量準備工作。
這包括烘烤掉BGA器件和電路板芯片中的水分，以防止“爆米花”和其他問題，并去除或保護附近的熱敏芯片，以避免損壞或意外回流。
需要事先做出正確的決定，例如是否使用焊膏，選擇正確的焊膏模板以及選擇正確的化學和合金。
在實際的返工周期開始之前，有很多準備工作要做，并且做對了。這包括對焊球尺寸等的準確評估；設備和球共面；阻焊層損壞以及PCB現場的焊盤缺失或污染。
5.附帶熱損傷
相鄰芯片焊料連接的回流會導致氧化，去濕，焊盤和引線損壞，毛細作用，接縫缺損，芯片損壞以及其他可能導致新的返工問題的問題。
技術人員必須始終了解熱量不僅對目標BGA設備的影響，而且要始終注意芯片兩側的熱量如何影響與其相鄰的其他芯片。目的是最大程度地減少超出返工的BGA芯片的熱遷移，這是由于完善的外形和嚴格的過程控制而引起的。
6.貼裝后檢查不足
BGA芯片下面的世界是一個隱藏的神秘地方，但不是今天的X射線檢查機提供的。用X射線檢查可立即發現諸如過多的空隙，不良的放置或對齊等問題。
但是，就像Radar操作員一樣，X射線系統用戶需要接受適當的培訓，才能正確解釋和理解機器所提供的圖像。如果要從這項重大且必不可少的設備投資中獲得最大收益，BGA芯片的復雜性和X射線圖像的不同變化就要求它。
深圳市小銘打樣SMT貼片加工：避免BGA返修中最常見的6個錯誤是確保成功，健壯和可重復的過程的最佳方法，從而減少頭痛，提高產量并降低成本，從而獲得更好的利潤。
