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PCB中工藝邊與MARK點(diǎn)畫法的要求
來(lái)源：SMT 時(shí)間：2020/10/26
分享PCB中工藝邊與MARK點(diǎn)畫法的要求及添加事項(xiàng)。
1、PCB中工藝邊：
寬度不小于5mm，長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)就可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。
對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在層上畫出和PCB等長(zhǎng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實(shí)際需要。
2、MARK點(diǎn)畫法：
Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm；另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。
Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)方法：進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤。
在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū)；在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔；保存就可。在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。
