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目前PCB組裝中，表面貼裝元件約占800／0，成本為60％，而穿孔元件約占20％，成本為40％。
今天的內容是SMT貼片加工什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細的解釋敘述，希望對您有所幫助。


通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數 插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。

根據焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：


1.管式印刷通孔再流焊接工藝
管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應用于彩色電視調諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。


2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用最多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容，

不需 要特殊工藝設備，唯一的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。


3.成型錫片通孔再流焊接工藝
成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。




1.設計要求
(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；
(2)焊盤最小環寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應大于等于0.3mm，見下圖;
(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;
(5 ) 0603等精細間距元件離焊盤最小距離為2mm ;
(6 )鋼網開孔最大可外擴1.5mm ;
(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。


深圳smt貼片加工：元件貼裝工藝通孔再流焊技術對元件要求嚴格，許多通孔元件設計一般是根據手工焊和波峰焊工藝設計的，

對元件外包材料沒有什么特殊要求，不能經受再流焊高溫的熱沖擊，比如鋁電解電容和國產的一些塑封元件。

因此選擇時要看是否適合更高溫度的工作條件、能否配合視覺系統、針型柵格、高度及重量、定位和底座受力、

端子形狀、PCB布局、焊膏應用及再流等，元件成本有所增加。