PCB產(chǎn)生變形損壞的原因及改善辦法
這些組件不能插入或連接到電路板的孔和表面墊上，甚至?xí)棺詣?dòng)盒式磁帶裝載機(jī)損壞。焊接后的電路板元件，彎曲元件，腳部整齊切割。
電路板不能安裝在機(jī)箱內(nèi)，也不能安裝在機(jī)器內(nèi)部的插座上，所以對(duì)于裝配廠來(lái)說(shuō)也是非常煩人的。目前的表面貼裝技術(shù)正朝著高精度，
高速度和智能化方向發(fā)展，對(duì)各種元件制成的PCB板提出了更高的平整度要求.PCB板由銅箔，樹(shù)脂和玻璃布制成。
所有材料的物理和化學(xué)特性是不同的。壓合后會(huì)產(chǎn)生殘余的熱應(yīng)力和變形。同時(shí)在PCB加工過(guò)程中，經(jīng)過(guò)高溫，機(jī)械切割，濕加工等工序，
也會(huì)對(duì)板材變形產(chǎn)生重要影響，PCB板材變形的原因復(fù)雜，如何減少或消除造成的變形因材料性質(zhì)或加工工藝的不同，已成為PCB制造企業(yè)
面臨的最復(fù)雜問(wèn)題之一。
2，變形原因分析PCB板的變形需要從材料，結(jié)構(gòu)，圖形分布，加工過(guò)程等。
本文將分析和解釋變形和改進(jìn)方法的各種原因。電路板上銅鋪路面的面積不均勻，會(huì)使板的彎曲和板的彎曲變差。一般電路板設(shè)計(jì)會(huì)有一個(gè)
大面積的銅箔作為地面，有時(shí)Vcc層可以使設(shè)計(jì)成大面積的銅箔，銅箔不能在這些大面積的區(qū)域同時(shí)均勻分布在電路板上時(shí)，會(huì)引起發(fā)熱和
冷卻速度不均勻當(dāng)然，電路板會(huì)產(chǎn)生熱膨脹和收縮，如果膨脹不能同時(shí)會(huì)導(dǎo)致不同的應(yīng)力和變形，此時(shí)如果板子的溫度已經(jīng)達(dá)到Tg值的極限
，電路板會(huì)開(kāi)始軟化，造成永久性變形。
今天的PCB大多是多層的，而且肋式插針與層（通孔）之間會(huì)有一個(gè)連接點(diǎn)。連接點(diǎn)也可以分為通孔，盲孔和埋孔。連接點(diǎn)的位置會(huì)限制板
材膨脹和收縮的效果，也會(huì)間接造成板材彎曲和板材翹曲。一般的回流爐會(huì)使用鏈條在鏈條的兩側(cè)預(yù)先驅(qū)動(dòng)回流爐上的電路板，板子支撐整
個(gè)板子的時(shí)候，如果板子上面有重物，或者板子的尺寸太大的話，因?yàn)橹虚g會(huì)因?yàn)榘枷荻@示出來(lái)。
3.改善對(duì)策如何防止板后面的板彎曲和板翹曲？
降溫對(duì)板的應(yīng)力的影響由于“溫度”是板的應(yīng)力的主要來(lái)源，只要降低回流爐的溫度或降低回流爐中板材的加熱和冷卻速度，將大大減少板材彎
曲和板材翹曲的發(fā)生。但是也可能有其他的副作用。高Tg板材Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即玻璃材料制成的玻璃化轉(zhuǎn)變成橡膠溫度，材料的Tg值
越低，表示板材進(jìn)入回流爐后軟化速度越快，但是也變成軟橡膠時(shí)間變長(zhǎng)，板材的變形會(huì)更嚴(yán)重。承受應(yīng)力和變形的能力可以通過(guò)更高的Tg
板來(lái)增加，但是相對(duì)材料的價(jià)格也更高。
深圳SMT貼片加工增加電路板的厚度很多電子產(chǎn)品為了達(dá)到更薄的目的，板子的厚度已經(jīng)留下了1.0mm，0.8mm，甚至使得厚度達(dá)到了0.6mm，所以厚度保持
在回流爐后的板子不變形，確實(shí)有點(diǎn)難度，如果沒(méi)有薄板的建議，最好能使用厚度為1.6mm，可以大大減少?gòu)澢冃蔚娘L(fēng)險(xiǎn)。減少電路板的
尺寸，減少拼接數(shù)量因?yàn)榇蟛糠宙湕l回流焊爐是用來(lái)驅(qū)動(dòng)電路板向前，電路板由于自重，回流爐的凹陷變形大，所以盡量使電路板的長(zhǎng)邊作
為回流爐鏈條上的板邊，可以減少電路板本身造成的凹陷變形回路e重量，減少件數(shù)也是基于這個(gè)原因，據(jù)說(shuō)，當(dāng)爐子盡可能與狹窄的立式爐
子一樣，可以達(dá)到最小的洼地量。
